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    【刚性板制程能力】

    项目

    常规能力

    极限能力

    层数

    1~28L

    28L

    最大板厚

    3.5mm

    6.5mm

    最小线宽间距

    内层

    75/75um

    63.5/63.5um

    外层

    75/75um

    63.5/63.5um

    对位能力

    同张芯板对位

    ±25um

    ±20um

    层间对位

    ±50um

    ±50um

    最大铜厚

    4Oz

    6Oz

    孔径

    机械钻孔

    ≥0.15mm

    ≥0.1mm

    激光钻孔

    0.1mm

    0.075mm

    最大尺寸

    单板

    558mmX558mm

    558mmX610mm

    厚径比

    12:1

    20:1

    材料

    无铅/无卤

    EM827, IT158,S1000H, IT180A, EM827,PCL-370HR,S1000-2M,NP-155F,S1150G/S1165,TU862HF.

    高速/高频

    TU872SLK,Megtron4,S7439,NY6200,Megtron6,Rogers4350,NYHP-7350,S7136,NY6300,Rogers4003,NYHP-7300MW,NYHP-7300MW-P,Rogers3003

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