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    【软硬结合板制程能力】

    项目类别

    中小批量(交货面积≥10㎡)

    样板能力(交货面积<3㎡)

    产品结构

    1+n+1;1+1+n+1+1;2+n+2

    1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2

    F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R

    F+R、cu+F+cu、R+F+R+F+R、R+F+R

    层数

    软硬结合总层数

    ≤18L

    ≤24L

    软板层数

    ≤10L

    ≤16L

    板厚 (mm)

    软硬结合板

    0.3-3.2

    0.3-3.2

    软板

    0.06-0.35

    0.06-0.35

    单板尺寸 (mm)

    软硬结合尺寸

    15*15-310*510

    15*15-310*510

    软板尺寸

    5*15-310*510

    5*15-310*510

    铜厚 (OZ)

    硬板层最大铜厚

    外层2OZ,内层2OZ

    外层2OZ,内层2OZ

    软板及相邻硬板层最大铜厚

    外层1 OZ,内层 1 OZ

    外层2 OZ,内层 2 OZ

    最小线宽线距能力 (um)

    75/75

    75/75

    机械钻刀最小直径 (mm)

    0.2

    0.15

    硬板材料

    Tg170

    S1000-2M,IT180A

    S1000-2M,IT180A

    高TG无卤

    S1165

    S1165

    介质层厚度 (mm)

    0.1-3.2

    0.075-3.2

    软板材料

    挠性材料

    PI 杜邦、松下、生益

    PI  杜邦、松下、生益

    表面绝缘层

    覆盖膜、油墨

    覆盖膜、油墨

    介质层厚度 (mm)

    0.025-0.1

    0.012-0.1

    增加层 (mm)

    FR-4增强层

    0.1-3.2

    0.1-3.2

    PI增强板

    0.075-0.225

    0.075-0.225

    表面处理

    软硬结合板

    有/无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡+金手指、沉金+金手指、镍钯金、OSP+金手指、沉金+OSP

    有/无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡+金手指、沉金+金手指、镍钯金、OSP+金手指、沉金+OSP

    软板

    沉金

    有/无铅喷锡、沉金、OSP

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