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    【HDI板制程能力】

    项目

    批量

    样品

    层数

    14L

    14L

    结构

    1-3阶

    4阶

    最小芯板 (um)

    50

    50

    最薄pp厚度 (um)

    75

    35

    最小板厚 (um)

    600

    550

    最小线宽/线距 (um)

    60/60

    50/50

    最小铜厚 (um)

    25

    18

    盲孔孔径 (um)

    75-150

    75-150

    盲孔厚径比

    0.8:1

    0.9:1

    阻焊桥(黑色) (um)

    100

    80

    阻焊桥(绿色) (um)

    75

    65

    BGA pitch (um)

    450

    400

    表面处理

    OSP,化学镍金,金手指,选择性镀金,选择性OSP,喷锡

     


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